来源 :深交所互动易2025-11-28
irm2297294问 回天新材 (300041)您好！随着先进新材料前沿技术研究的发展和国产替代的需要，不知贵公司的产品有向半导体前道制程领域应用拓展吗？
2025-11-27 20:41:25
回天新材 答irm2297294
您好！公司半导体用胶产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，主要应用于半导体封装（后道）领域。感谢您的关注！
2025-11-28 15:54:40