回天新材半导体封装产品已在头部客户处测试或供货

　　经济观察网回天新材于2026年6月12日在互动平台透露其半导体封装相关产品已在多家头部客户测试或供货，当前业务占比较小。

　　半导体封装

　　公司近期（2026年6月12日）在互动平台表示，其underfill、TIM等半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货，但目前业务占比较小。

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