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朗科科技(300042)内幕信息消息披露
 
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(深互动)朗科科技:公司产品所需的芯片主要涉及3D NAND Flash芯片、DRAM芯片和主控芯片

http://www.chaguwang.cn  2023-03-31  朗科科技内幕信息

来源 :深交所互动易2023-03-31

  szzf问朗科科技(300042)请问:公司产品用核心芯片是几纳米的?

  2023-03-02 10:06:21

  朗科科技答szzf

  感谢您的关注。公司产品所需的芯片主要涉及3D NAND Flash芯片、DRAM芯片和主控芯片,业内一般把28nm作为成熟制程和先进制程的分界线,公司产品所用主控芯片目前主要采用成熟工艺制程,3D NAND Flash芯片采用多层堆叠技术突破制程物理限制,其及DRAM芯片根据产品线不同,工艺上既有成熟制程、又有先进制程。

  2023-03-31 15:04:51

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