台基股份取得一种单水路、多孔型材的方腔散热器专利，该专利技术能达到散热性能好、制作成本低、台面美观的效果

　　据国家知识产权局公告，湖北台基半导体股份有限公司取得一项名为“一种单水路、多孔型材的方腔散热器“，授权公告号CN220420573U，申请日期为2023年3月。

　　专利摘要显示，本实用新型的名称一种单水路、多孔型材的方腔散热器。属于功率半导体器件用散热器及组件技术领域。它主要是解决现有水冷散热器存在加工复杂、废料多、加工量大和焊缝影响台面美观的问题。它的主要特征是：包括方腔散热体和与方腔散热体内水道连接的进、出水嘴；所述方腔散热体为含多个型材通孔的型材，且相邻型材通孔的端口处交替相通；与型材通孔垂直的方腔散热体两侧面设有堵板；所述多个型材通孔中相邻型材通孔首尾连通，形成单水路水道。本实用新型具有散热性能好、制作成本低、台面美观的特点，主要用于大功率半导体器件的散热。