来源 :格隆汇2023-08-08
8月8日丨有投资者向航宇微(300053.SZ)提问，“请问一下贵公司的COWOS能力和台积电的2.5D封装能力比有什么不同的地方”
航宇微回复称，公司是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者，瞄准立体封装技术前沿，建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线，推出了型谱化的宇航存储器模块(SIP-MEM)、复合电子系统模块(SIP-MCES)和计算机系统模块(SIP-OBC)，以及满足客户定制的微系统，实现了自主可控国产化生产。公司经营、业务及产品有关情况欢迎查阅公司已披露的定期报告。