航宇微：玉龙810芯片第三方辐照试验已全部完成

　　近日，航宇微在接受机构调研时表示，公司上半年重点完成了玉龙810芯片的第三方辐照试验和陶封芯片试产工作。目前玉龙810塑封芯片稳定量产，玉龙810塑封芯片总剂量、单粒子等各项第三方辐照试验已经全部完成，芯片辐照指标符合预期，为芯片的后续宇航应用打下良好的基础。

　　玉龙 810塑封芯片航天鉴定和进目录工作同步有序开展，玉龙 810陶瓷封装芯片样片已经回片，功能测试正常，后续将小批量试产。上半年，研发团队为50余家意向客户提供了AI芯片软硬件技术支持。

　　据介绍，目前航天XX2所、XX3所、XX4所、XX11所，中电3XX所、5XX所，BQ2XX所基于玉龙芯片的初样产品（X载、J载、车载）已经研制完成，正在联试，即将用于型号任务中；中科院XX光所、XX光所，中电1XX所、2XX所，航天5XX所、5XX所、7XX所的产品正在研制过程。

　　据了解，玉龙芯片为通用AI芯片，可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景，产品的具体使用场景由客户根据自身的需求确定，航宇微表示，公司将结合自身情况充分发挥优势，抢抓发展机遇，大力推广芯片在工业控制及汽车电子系统等领域的应用。