来源 :深交所互动易2024-12-16
cninfo1311572问航宇微(300053)你好董秘，公司微系统集成，从封装技术演进而来的三维集成技术有吗？SPARC架构MCU的创新特点那些？
2024-12-11 21:00:45
航宇微答cninfo1311572
尊敬的投资者您好，公司使用SIP立体封装技术推出了型谱化的宇航存储器模块（SIP-MEM）、复合电子系统模块（SIP-MCES）和计算机系统模块（SIP-OBC）等立体封装产品；SPARC架构MCU具有高可靠特点，适合于航空、航天应用。感谢您的关注。
2024-12-16 11:30:12