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鼎龙股份(300054)内幕信息披露
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鼎龙股份(300054)内幕消息
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序号
标题
发布日期
1
鼎龙股份:变更可转债部分募投项目
2025-12-01
2
(深互动)鼎龙股份:多款产品适用于存储芯片制造并已在主流厂商应用
2025-11-28
3
(深互动)鼎龙股份:公司暂未布局英伟达M9材料相关PCB产品及技术
2025-11-28
4
(深互动)鼎龙股份:光刻胶产品进入批量生产和供货阶段,二期产线建设收尾
2025-11-28
5
(深互动)鼎龙股份:公司将持续深化半导体制造、显示、先进封装三大核心板块的材料产品布局,加速国内市场的深度渗透
2025-11-28
6
鼎龙股份:公司及子公司新增使用自有资金购买的尚未赎回或到期的现金管理产品总金额为25310.55万元
2025-11-27
7
(深互动)鼎龙股份:截至目前,公司尚未触发转股价下修条件
2025-11-26
8
(深互动)鼎龙股份:公司武汉本部抛光硬垫现有月产能约4万片
2025-11-26
9
(深互动)鼎龙股份:截至2025年11月10日股东总数为3万7千余户
2025-11-26
10
(深互动)鼎龙股份:2026年股票期权行权条件为净利润约8.5亿至10亿
2025-11-26
11
鼎龙股份:2025年第一次临时股东会审议并通过关于变更部分募集资金投资项目的议案
2025-11-21
12
鼎龙股份2.88亿投建研发制造中心 半导体业务引领业绩增长
2025-11-05
13
中元股份易主鼎龙股份实控人 拟定增募资不超5亿巩固行业优势
2025-11-05
14
“90后”女儿充当先锋 鼎龙股份回应实控人拟入主中元股份:两家公司“各过各的”
2025-11-04
15
鼎龙股份:将于2025年11月21日召开2025年第一次临时股东会
2025-10-31
16
鼎龙股份:第六届董事会第六次会议审议并通过关于变更部分募集资金投资项目等议案
2025-10-31
17
鼎龙股份:前三季度半导体业务占比提升至57%
2025-10-29
18
(深互动)鼎龙股份:目前,公司的CMP抛光产品已在国内主流晶圆制造厂商中得到广泛应用,并实现了规模化销售
2025-10-27
19
(深互动)鼎龙股份:公司的KrF/ArF光刻胶产品正在从成熟制程开始不断地向更先进的制程扩展
2025-10-27
20
鼎龙股份:第六届董事会第五次会议审议通过2025年第三季度报告及关联交易等议案
2025-10-27
21
鼎龙股份:拟增加不超过8亿元闲置自有资金进行现金管理
2025-10-27
22
鼎龙股份:预计新增与武汉汇达900万元关联交易
2025-10-27
23
(深互动)鼎龙股份:截至2025年9月19日,公司股东总数为4万户2千余户
2025-10-24
24
(深互动)鼎龙股份:截至2025年9月30日,公司股东总数为4万户6千余户
2025-10-24
25
(深互动)鼎龙股份:公司目前的打印复印通用耗材业务与半导体新材料业务在当前的运营层面上,是两个独立发展的业务板块
2025-10-24
26
(深互动)鼎龙股份:公司维持较高研发投入力度
2025-10-24
27
(深互动)鼎龙股份:截至2025年10月20日,公司股东总数为4万3千余户
2025-10-24
28
(深互动)鼎龙股份:公司正积极与下游客户深化合作,共同推进多种型号的抛光液在晶圆制造领域的验证与应用
2025-10-24
29
鼎龙股份:变更保荐代表人为李莎和刘智
2025-10-22
30
鼎龙股份:控股股东新增质押380万股,占总股本0.40%
2025-09-25
31
(深互动)鼎龙股份:未来半导体行业将继续在技术创新的驱动下实现高质量发展
2025-09-15
32
(深互动)鼎龙股份:公司暂未布局PCB光刻胶产品
2025-09-15
33
(深互动)鼎龙股份:2025年上半年度,公司半导体板块业务实现主营业务收入9.43亿元,同比增长48.64%
2025-09-12
34
(深互动)鼎龙股份:存储芯片HBM技术部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性
2025-09-12
35
(深互动)鼎龙股份:公司在打印复印通用耗材业务板块,终端的硒鼓、墨盒这两大类产品的出口区域部分分布在欧盟国家
2025-09-12
36
(深互动)鼎龙股份:将半导体材料业务推向全球市场,是公司未来的核心战略之一,目前各项布局正有序展开
2025-09-12
37
(深互动)鼎龙股份:截止2025年8月29日,公司股东总数为4万户3千余户
2025-09-12
38
鼎龙股份半年净利增四成 半导体业务营收9.43亿
2025-08-25
39
鼎龙股份接待15家机构调研,包括华夏基金、嘉实基金、淳厚基金等
2025-08-22
40
鼎龙股份:第六届董事会第四次会议审议通过2025年半年度报告及募集资金管理等议案
2025-08-21
41
(深互动)鼎龙股份:公司半导体业务板块各细分产品的技术开发、市场推广及生产交付等均正常进行中
2025-08-12
42
(深互动)鼎龙股份:公司武汉本部CMP抛光硬垫的产能至2025年一季度末已提升至月产4万片左右
2025-08-11
43
(深互动)鼎龙股份:公司现阶段的业务推广与资源投入重心为半导体业务板块,且半导体业务已成为公司主营业务收入及净利润增长的重要动力
2025-08-11
44
(深互动)鼎龙股份:公司半导体先进封装材料主要包括半导体封装PI、临时键合胶产品
2025-08-11
45
(深互动)鼎龙股份:2025年上半年度,半导体先进封装材料实现销售收入约860万元
2025-08-11
46
(深互动)鼎龙股份:截至2025年7月10日,公司股东总数为3万户7千余户
2025-08-11
47
鼎龙股份质量培训:以体系为纲,以工具为法,共筑卓越质量长城
2025-08-05
48
2025年07月28日鼎龙股份大宗交易
2025-07-28
49
鼎龙股份:调整2024年股票期权激励计划行权价格至18.93元/股
2025-07-18
50
鼎龙股份2025上半年净利最高预增47%
2025-07-10
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