万顺新材：已取得发明专利“一种专用于超低轮廓铜箔的偶联剂处理液及其应用”

　　6月2日，万顺新材在深交所互动易平台针对投资者关于公司“HV­LP5铜箔创新产品”的提问时表示，公司已取得发明专利“一种专用于超低轮廓铜箔的偶联剂处理液及其应用”，该专利属于电子材料技术领域，涉及一种通过专用偶联剂配方与磁控溅射-电镀复合工艺相结合，实现极低表面粗糙度和高剥离强度的HVLP5级铜箔及其制备方法，该专利目前尚未应用于公司产品。