来源 :高新兴科技集团2023-02-24
全球汽车芯片短缺
汽车市场一“芯”难求
打破汽车芯片垄断
聚焦芯片的自主可控
车规芯片正在「国产可替代」
2023年2月21-22日，由盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片产业大会于上海成功举办。大会围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等行业焦点话题展开，旨在集中攻关核心技术，通过技术交流加强我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术提升，加速车规级芯片的国产化替代。
在颁奖环节，作为业内领先的智能网联汽车通信方案提供商，高新兴物联荣获“车规级通信类芯片优质供应商”证书，与现场多领域的50多家企业共享殊荣。
从3G时代开始，高新兴物联矢志耕耘车联网通信领域，不断取得突破，坚定向4G、5G车规级可靠通信迈步。截至目前，高新兴物联在车联网前装/后装领域不断推出性能领先的系列5G/4G T-Box/TCAM/OBU/OBD Dongle等系列产品，不断强化行业口碑、赢得客户信任、巩固市场地位。尤其是在前装市场方面，高新兴物联具有十余年的前装主机厂服务经验以及车规级模组百万级配套经验，已经为多家车联网行业合作伙伴如吉利、长安、比亚迪、广汽、德国大陆、Mobis、先锋、均胜等提供安全可靠的车联网无线连接技术和车载终端产品。
面向智能汽车EE架构的不断升级演进，高新兴物联将持续研发和推出新一代智能网联汽车通信产品，将4G/5G/C-V2X蜂窝移动通信技术与车载以太网、智能天线、Wi-Fi、蓝牙、高精度定位等技术方向融合，实现面向主机厂、Tier1客户的通信方案。
投身于智能网联、智能出行的美好未来，高新兴物联将持续提供更多、更智能、更安全可靠的车联网通信连接产品和服务，与产业合作伙伴携手共赢！