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振芯科技(300101)内幕信息消息披露
 
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(深互动)振芯科技:现有集成电路产品暂不涉及电容业务

http://www.chaguwang.cn  2026-06-17  振芯科技内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-17

  irm1930094问振芯科技(300101)董秘,您好,我国成功研制出三维多层片上电容 可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片,请问贵公司是否有相关配套产品,或者有该领域的技术储备? 2026-06-12 19:45:13 振芯科技答irm1930094 您好,感谢您的关注。公司集成电路产品以处理模拟和数字信号的数模混合集成电路为主,包括北斗基带SOC、直接数字频率合成器、数模/模数转换器、锁相环、时钟驱动器和时钟分配器、软件无线电、硅基多功能MMIC、视频信号处理SOC、高速接口等产品。截至目前,公司现有产品暂不涉及电容业务。 2026-06-17 11:30:04

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