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振芯科技(300101)内幕信息消息披露
 
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(深互动)振芯科技:数字多波束合成SOC芯片为可重构ASIC,用于卫星通信、测控等场景

http://www.chaguwang.cn  2026-06-18  振芯科技内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-18

  irm1415691问振芯科技(300101)1、贵司DBF芯片的竞争对手有哪些?2、贵司DBF芯片的竞争对手去年销售收入多少?3、DBF芯片预测市场空间多大。 2026-06-08 13:49:44 振芯科技答irm1415691 您好,感谢您的关注。公司的数字多波束合成SOC芯片是一款可重构数字波束合成处理ASIC芯片,是数字T/R链路中的数字信号处理系统中的核心芯片,替代FPGA实现波束合成功能,可实现大带宽的数据传输低成本、低功耗、集成化,可支持卫星通信、测控等多种应用场景。 2026-06-18 20:45:33

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