来源 :格隆汇2023-07-27
格隆汇7月27日丨东方日升(300118.SZ)近期在接待机构投资者调研时表示，异质结生产工艺的低温工艺对于大尺寸、薄硅片兼容性较高。经过异质结中试线的技术验证，公司异质结量产线中已直接导入使用110微米厚度的硅片，后续投产电池产能也会直接导入该厚度甚至更薄的硅片。公司异质结中试线以及实验室中，已在测试使用100微米及以下厚度的硅片。异质结技术薄片化的应用，可有效降低电池硅成本，进而加速推动异质结技术规模化和量产化。