来源 :深交所互动易2024-03-04
irm106385165问锦富技术(300128)贵公司应用于BC路径的光伏组件封装改性材料已经小规模量产，请问另一条路径是什么？现在进展如何？
2024-02-29 13:51:00
锦富技术答irm106385165
尊敬的投资者，您好！自去年二季度开始，公司积极探索改性硅胶及其贴合工艺在光伏组件封装领域的应用，经与光伏上下游不同客户之间的交流学习与合作，公司同步开发两条分别适用于不同工艺路线电池片的组件封装实验线，并与相关客户开展封装组件的打样测试及封装工艺的优化工作。目前相关工作正积极推进中，如有实质性进展并达到信息披露标准，公司会按相关规定履行信息披露义务，谢谢！
2024-03-04 17:18:04