锦富技术：0.08毫米铲齿散热架构获订单

　　10月28日，记者从锦富技术官方公众号获悉，公司定制开发的0.08毫米铲齿散热架构获得客户订单，已用于B200芯片的液冷散热系统。

　　据了解，该架构采用业界最新MLCP（微通道液冷板）技术，可有效解决1800W至2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题，保障处理器模组低温稳定运行。此外，针对下一代B300芯片的适配方案也已完成多轮送样测试，反馈良好，进入生产准备阶段。

　　锦富技术表示，未来，公司将持续深化与全球头部GPU企业及其ODM合作伙伴的技术对接，完善液冷板批量生产工艺，确保在GB300大规模出货前完成全流程可靠性验证。同时，加大微通道冷板架构与制造工艺的研发投入，力争在后续更高功耗芯片应用中实现散热效率突破。