以先进散热架构赋能AI算力提升——锦富技术斩获液冷板订单

　　随着AI技术的发展和应用需求激增，市场对GPU性能的要求持续攀升，推动GPU芯片加速迭代升级。当前，GPU产品正从B200向新一代B300演进，二者均基于Blackwell架构打造；GB200与GB300分别为Grace CPU搭配B200、B300形成的超级芯片，代表数据中心算力核心发展方向。

　　芯片功率与算力的大幅提升，使散热问题成为制约性能释放的关键瓶颈。锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户的订单，已用于B200芯片的液冷散热系统。据该客户反馈，此架构采用业界最新MLCP（微通道液冷板）技术，具备显著的先发优势与技术先进性，可有效解决1800W-2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题，保障处理器模组低温稳定运行。此外，针对下一代B300芯片的适配方案也已完成多轮送样测试，反馈良好，进入生产准备阶段。

　　

　　未来，公司将持续深化与全球头部GPU企业及其ODM合作伙伴的技术对接，完善液冷板批量生产工艺，确保在GB300大规模出货前完成全流程可靠性验证。同时，加大微通道冷板架构与制造工艺的研发投入，力争在后续更高功耗芯片应用中实现散热效率突破，进一步巩固技术优势。