来源 :格隆汇2021-12-12
格隆汇12月12日丨英唐智控(300131.SZ)发布公告，为持续推进向上游半导体行业转型的战略布局，公司与中唐空铁产业发展有限公司(以下简称“中唐发展”)、深圳市英盟系统科技有限公司(以下简称“英盟科技”)签署了《中唐空铁产业发展有限公司、深圳市英唐智能控制股份有限公司、深圳市英盟系统科技有限公司关于英唐半导体产业园项目之合作协议》，三方规划通过合资设立项目公司四川英唐芯科技有限公司(暂定名，以最终注册登记为准)，在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目。项目公司注册资本暂定为5亿元，其中公司或合并报表范围内子公司以股权及货币方式合计出资1.25亿元，拟持有项目公司25%的股权。
项目公司对外投资项目分三部分投资建设，第一部分投资额约2.2亿元，用于建设年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗的IPM封测生产线，预计2022年10月建成投产，2024年9月实现达产；第二部分计划投资额约18.1亿元，用于建设年产72万片的FAB6英寸特色(含SiC)工艺线，预计2023年10月建成投产，2025年1月实现达产；第三部分为建设年产能20亿颗的先进封测生产线，待第一、第二部分项目建成投产后视情况再行约定。