2025年7月18日，英唐智控披露接待调研公告，公司于7月17日接待中信建投、中信证券、广发证券、智富圈基金、源益基金等12家机构调研。
公告显示，英唐智控参与本次接待的人员共1人，为董事会秘书、副总经理李昊。调研接待地点为公司会议室。
据了解，公司董事会秘书介绍了英唐智控的发展历程与主营业务，并展示了自研芯片产品及研发进度、量产情况。公司近两年来积极向上游半导体行业转型，在产品规划布局上有所成效。
据了解，提问交流环节涵盖多方面问题。如MEMS微振镜应用领域拓展、日本英唐微技术业绩、车载显示驱动芯片客户、英伟达H20影响、研发投入与人员情况、车规级产品市场占有率期望等，还涉及车规级与消费级产品技术壁垒对比、控股股东非交易过户、并购计划、分销代理毛利率等问题。
据了解，公司目前业务未涉及对美直接进出口贸易，中美关税政策调整对其无直接影响。公司持续重点投入两大芯片研发项目，未来或通过并购推进半导体业务，希望整合产业链提升创新能力，把握机遇提升股东价值。同时，在稳固分销业务基础上，将加大芯片制造投入以增强盈利能力。
调研详情如下：
一、基本情况介绍
公司董事会秘书李昊先生为投资者简单介绍了英唐智控的发展历程,主营业务为电子元器件分销,半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售,软件研发、销售及维护等业务。重点介绍了公司近两年来向上游半导体行业转型进展和产品的规划布局,展示了公司自研芯片产品MEMS微振镜、车载显示领域芯片DDIC和TDDI并就几款产品的研发进度和量产情况做了介绍。
二、提问交流环节
1.MEMS微振镜是否有切入人形机器人领域?
答:公司的MEMS微振镜可以应用于车载激光雷达、工业、机器人、无人机、医疗器械等领域,目前4mm规格的MEMS微振镜已率先进入批量生产阶段并将在工业机器人实现应用,其他领域客户目前已完成多家客户送样。
2.日本英唐微技术是否与英唐并表,业绩情况如何?
答:日本英唐微技术为本公司全资子公司,在并表范围内。日本英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产,近几年持续为公司贡献利润,具体情况可查看公司披露的年度报告中"管理层讨论与分析"章节。
3.公司在车载显示驱动芯片的客户情况?
答:公司车载DDIC/TDDI 的订单主要来自屏幕厂商,目前已交付至国内车企的8.4寸仪表屏项目、海外客户12.3寸的屏幕项目,并获得了境内外多家客户的屏幕项目定点和项目测试订单。
4.英伟达H20放开对公司是否有影响?以及近期中美政策上对公司影响?
答:公司当前业务布局中未涉及对美国的直接出口业务,亦不存在从美国进口原产地商品的相关贸易活动,因此,近期中美关税政策调整及反制措施的实施,不会对公司日常经营及财务状况产生直接影响,但英伟达H20的放开,一定程度上预示中美贸易环境正向宽松的方向转变。
5.英唐研发人员以及研发投入的情况?
答:近年来,公司持续重点投入两大芯片研发项目,即显示驱动芯片与MEMS微振镜,2024年度公司研发投入9,944.85万元,较上年同比增长155.99%,报告期末公司研发人员合计201人,占公司总人数的31.85%。期间费用较上年同期有所下降,公司不断优化企业内部管理,降本增效初见成效。
6.公司对于车规级的车载显示芯片市场占有率方面有什么期望?
答:根据Omdia汽车显示器情报服务的最新数据报告,2024年全球汽车显示器面板出货量达到2.32亿片,同比增长6.3%。目前国内车载显示驱动芯片的绝大部分市场被台湾、韩国厂商占据,公司将通过继续开发本土供应链体系,为公司建立更具有竞争力的产品体系,实现市场份额的提升。
7.消费级的产品跟车规级的产品相比,车规级的技术壁垒主要体现在什么地方?
答:相对比与消费级产品,车规级对于其可靠性、环境适应能力以及开发周期与成本方面有着更高的要求。车规级产品需在极端温度、高强度振动及化学腐蚀环境中稳定运行。此外车规级产品开发周期更长,研发复杂程度更高,单颗芯片成本更高,消费级产品追求性价比和快速迭代,而车规级产品则以安全第一为原则。这些要求共同构成车规级产品的综合技术壁垒。
8.控股股东近期与高新投做了非交易过户,具体情况是什么?
答:具体情况请关注公司公告。
9.公司是否有并购计划?
答:通过并购方式加速半导体业务推进,已纳入公司的重点工作规划。未来如果有合适的收并购机会,且符合公司的战略规划、能够与公司现有业务形成协同效应,公司将借助有利的政策、市场环境,认真地进行评估和考量。公司希望未来可以通过吸纳国内优秀人才资源,整合与公司在技术、市场方面高度协同的产业链,提升公司研发创新能力,把握发展机遇,提升股东价值。
10.公司分销代理的毛利率情况?
答:公司分销业务板块毛利与市场整体趋势保持一致,产业链各参与主体的产品毛利均存在压缩。未来公司将持续通过业务集聚化与专业化,提升了分销业务的盈利水平。同时,公司芯片制造业务方面毛利率较往年同期有所增加。公司在稳固现有分销业务规模的同时,将加大芯片设计制造投入,力争3-5年内使该业务成为核心增长极,提升公司盈利能力。