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英唐智控(300131)内幕信息披露

 
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英唐智控(300131)内幕消息

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序号 标题 发布日期
501(深互动)英唐智控:公司作为国内领先的电子元器件分销商,目前处在向上游半导体行业转型的阶段2021-10-22
502(深互动)英唐智控:英唐微技术目前的产能仍为3000片/月左右2021-10-22
503向没有接盘英唐智控的股民道一声:恭喜啦2021-10-18
504(深互动)英唐智控:目前英唐微技术生产的模拟IC产品主要供货于日本市场2021-10-15
505(深互动)英唐智控:子公司英唐微技术拥有的五台光刻机处于日本2021-10-12
506英唐智控最新公告:减持期过半 实控人胡庆未减持股份2021-09-30
507英唐智控(300131.SZ):减持期过半 实控人胡庆未减持股份2021-09-30
508英唐智控:实际控制人胡庆周未减持公司股份,减持计划时间已过半2021-09-30
509(深互动)英唐智控:公司业务暂不涉及对Wi-Fi HaLow的研发2021-09-30
510(深互动)英唐智控:中天弘宇突破的底层技术已经在90nmBCD(BiCMOS/CMOS)工艺平台上得2021-09-30
511(深互动)英唐智控:胡庆周本次减持计划的时间为2021年6月30日至2021年12月29日2021-09-30
512(深互动)英唐智控:成功开发了600V、1200V、1700V、3300V 的SiC-SBD产品2021-09-30
513(深互动)英唐智控:公司控股子公司上海芯石目前正在对GaN器件产品开展相关的前期研发工作2021-09-30
514(深互动)英唐智控:公司于2021年3月31日完成上海芯石增发的16.5%股权的认购2021-09-30
515(深互动)英唐智控:目前公司业务暂未涉及军工2021-09-30
516(深互动)英唐智控:公司整体战略规划及推动向半导体行业转型落地的需要2021-09-30
517(深互动)英唐智控:上海芯石目前的碳化硅半导体器件销售规模不大,对公司整体效益影响较小2021-09-30
518(深互动)英唐智控:子公司英唐微技术主要产品包括车载IC产品、光电集成电路产品2021-09-30
519(深互动)英唐智控:上海芯石研发的功率半导体器件的主要发展方向就是面向汽车领域2021-09-30
520(深互动)英唐智控:IGBT功率半导体器件目前正处在样品的工程验证阶段2021-09-29
521(深互动)英唐智控:目前公司作为上海芯石第一大股东,持有上海芯石40%股权2021-09-29
522(深互动)英唐智控:已经通过代工方式实现了SiC-SBD产品的小批量销售2021-09-29
523英唐智控:公司通过苏州哲思灵行投资合伙企业(有限公司)间接持有集创北方股权,所持股权比例较小2021-09-23
524(深互动)英唐智控:公司拥有主要为0.35μm制程工艺的5台光刻机2021-09-23
525(深互动)英唐智控:上海芯石目前的代工需求仍然由国内的晶圆代工厂满足2021-09-23
526(深互动)英唐智控:电动汽车市场是SIC功率器件产品的重要应用市场也是公司的主要发展方向2021-09-23
527(深互动)英唐智控:控股子公司英唐微技术拥有的5台光刻机处于正常使用状态2021-09-23
528(深互动)英唐智控:公司计划通过新建或收购迁移产线等方式满足公司对第三代半导体产能的需求2021-09-23
529(深互动)英唐智控:上海芯石已于2021年5月开始并入公司合并财务报表2021-09-23
530(深互动)英唐智控:公司控股子公司英唐微技术拥有的5台光刻机主要为0.35μm制程工艺2021-09-23
531(深互动)英唐智控:公司控股子公司上海芯石研发的第三代半导体产品中2021-09-23
532(深互动)英唐智控:公司目前已不再持有腾冲新能源股权2021-09-23
533(深互动)英唐智控:控股英唐微技术制造的芯片,良品率可达到90%以上2021-09-23
534(深互动)英唐智控:公司主要产品包括车载IC产品、光电集成电路产品2021-09-23
535(深互动)英唐智控:公司将未来产品发展的重点放在了MEMS振镜、功率半导体器件、电源管理芯片等领域2021-09-23
536(深互动)英唐智控:公司通过苏州哲思灵行投资合伙企业(有限公司)间接持有集创北方股权2021-09-23
537(深互动)英唐智控:今年以来公司积极推动同包括地方产业机构在内的合作伙伴共同实施产业落地2021-09-23
538英唐智控:英唐微技术拥有的5台0.35μm制程工艺的光刻机2021-09-18
539英唐智控:英唐微技术的6英寸硅基晶圆生产线月产能约5,000片晶圆 目前正常生产产能3,000片左右2021-09-18
540(深互动)英唐智控:公司主要为0.35μm制程工艺的光刻机2021-09-18
541(深互动)英唐智控:公司生产的晶圆用于制造车载IC产品等2021-09-18
542(深互动)英唐智控:目前英唐微技术的车载IC和上海芯石的功率半导体器件均可应用于汽车领域2021-09-18
543(深互动)英唐智控:英唐微技术拥有的5台光刻机处于正常使用状态2021-09-18
544(深互动)英唐智控:公司计划建设月产能5,000片的6英寸碳化硅器件产线2021-09-18
545(深互动)英唐智控:公司实控人拟实施的股份协议转让事项具有真实交易背景2021-09-18
546(深互动)英唐智控:公司总部位于深圳宝安,而香港地区的子公司是公司分销业务的重要运营平台2021-09-18
547(深互动)英唐智控:公司与Hulu公司合建产线事项具有真实交易背景2021-09-18
548(深互动)英唐智控:目前自建产线项目已经报送部分地方政府,现处于备案审批阶段2021-09-18
549(深互动)英唐智控:英唐微技术的6英寸硅基晶圆生产线月产能约5,000片晶圆2021-09-18
550(深互动)英唐智控:英唐微技术产品线改造进展不及预期2021-09-18
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