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雷曼光电(300162)内幕信息消息披露
 
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(深互动)雷曼光电:公司的玻璃基封装技术是雷曼首创的以PM驱动方式

http://www.chaguwang.cn  2024-05-20  雷曼光电内幕信息

来源 :深交所互动易2024-05-20

  价值投资困难户问雷曼光电(300162)市场传闻英特尔要加大玻璃基板封装技术布局力度,请问和贵司的玻璃基技术是同一种吗?

  2024-05-20 11:16:31

  雷曼光电答价值投资困难户

  您好,公司的玻璃基封装技术是雷曼首创的以PM驱动方式,将RGB发光芯片以COB封装技术封装在多层打孔和覆铜的玻璃基板上,形成高性能玻璃基显示面板,用于无缝拼接形成100吋以上Micro LED超大尺寸显示产品,是下一代Micro LED显示技术方向,这与用于超大规模集成电路的玻璃基载板的封装应用方向不同,敬请广大投资者理性投资,注意风险。

  2024-05-20 16:05:57

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