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雷曼光电(300162)内幕信息消息披露
 
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(深互动)雷曼光电:MIP技术专用于LED显示面板封装,不适用于半导体芯片封装

http://www.chaguwang.cn  2026-06-18  雷曼光电内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-18

  irm2289238问雷曼光电(300162)贵公司Micro LED显示领域的MIP(Micro LED-in-Package)技术,属于显示面板的晶圆级集成技术,请问目前是否已经有产品应用到芯片、存储芯片等封装领域?

  2026-06-16 11:14:32

  雷曼光电答irm2289238

  您好,公司的MIP(Micro LED-in-Package)技术主要应用于LED显示面板的封装,不属于晶圆级集成技术,不能应用于半导体芯片封装。感谢您的关注!

  2026-06-18 09:10:33

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