来源 :深交所互动易2026-05-29
cninfo1182666问ST福能(300173)尊敬的董秘您好：贵司年报中提及依托公司在半导体先进封装制程材料业务，公司在半导体领域有业务？做半导体设备？
2026-05-12 15:50:26
ST福能答cninfo1182666
您好，公司控股子公司北京华懋主要从事高端精密模切业务，产品可应用于消费电子、新能源电池、半导体等领域。2025年，北京华懋参股设立东莞昭晔半导体材料有限公司，布局半导体先进封装制程材料业务，该参股公司目前对公司业绩不构成重大影响。公司现阶段暂未开展半导体设备相关业务，后续将依托现有业务布局探索泛半导体领域机会，推动半导体先进封装设备业务落地。相关业务尚处于前期布局阶段，未来能否实现落地存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注！
2026-05-29 15:45:33