来源 :深交所互动易2026-06-01
cninfo1350972问高盟新材(300200)贵公司的胶粘剂是否应用于半导体封装领域？ 2026-05-27 16:36:48 高盟新材答cninfo1350972 您好，公司半导体封装胶项目正在推进中，谢谢！ 2026-06-01 11:30:03