总投资26亿元 欣旺达SIP系统封测项目落户兰溪

　　近日，总投资26亿元的欣旺达SIP系统封测项目在兰溪签约，这是欣旺达直接投资兰溪的第7个产业项目。

　　据介绍，该项目由欣旺达全资子公司浙江欣旺达电子有限公司实施，总投资26亿。其中，项目建设及相关投入约为22亿元，约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金。该项目主要从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售。项目建设期为3年，项目达产后将主要形成年产1.1亿只SiP系统封装电源管理系统产能。