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北京君正(300223)内幕信息披露
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北京君正(300223)内幕消息
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序号
标题
发布日期
1
(深互动)北京君正:AI技术主要面向端侧应用
2026-03-05
2
(深互动)北京君正:512Mb HyperRAM已量产爬坡,1Gb暂未规划
2026-03-03
3
(深互动)北京君正:当前RISC-V系列产品非车规级
2026-03-03
4
(深互动)北京君正:SRAM产品价格暂未上调,市场供需稳定
2026-03-03
5
(深互动)北京君正:公司SRAM为独立芯片,未提供片上SRAM IP业务
2026-03-03
6
(深互动)北京君正:Nor Flash应用于品牌客户智能服务器
2026-03-03
7
北京君正T23/T33/T32Pro系列智能视觉处理器技术解析
2026-02-27
8
(深互动)北京君正:公司为Fabless模式,不存在产能利用率,目前客户需求较为旺盛
2026-02-25
9
(深互动)北京君正:SRAM产品主要应用于汽车、工业医疗等领域
2026-02-25
10
(深互动)北京君正:DRAM涨价幅度较大,Nor Flash及计算芯片价格亦上调
2026-02-25
11
(深互动)北京君正:公司产品应用于多数汽车品牌,单一品牌影响有限,整体车载存储需求增长
2026-02-25
12
(深互动)北京君正:港股上市正在推进中,后续关注公司公告
2026-02-25
13
(深互动)北京君正:LPDDR5在研发中,流片时间尚未确定
2026-02-25
14
(深互动)北京君正:暂无3D SRAM研发计划
2026-02-25
15
(深互动)北京君正:Nor Flash应用于各类AI服务器
2026-02-12
16
(深互动)北京君正:公司每年都会有新的产品推出,也会根据市场情况进行产品的规划
2026-02-11
17
(深互动)北京君正:ISSI NAND Flash基于28nm制程节点,NOR Flash包含了65nm、50nm等制程
2026-02-11
18
(深互动)北京君正:目前公司RISC-V CPU主要应用于消费类市场中
2026-02-11
19
(深互动)北京君正:暂无L3/L4车载ISP、NPU、DLA研发规划
2026-02-11
20
(深互动)北京君正:公司将努力经营、布局新领域以更好业绩回报投资者
2026-02-10
21
(深互动)北京君正:新制程存储产品一季度起陆续大规模销售
2026-02-10
22
(深互动)北京君正:公司没有车载SerDes及高速数据传输芯片
2026-02-09
23
(深互动)北京君正:正在布局更高算力的边缘计算芯片
2026-02-09
24
(深互动)北京君正:积极把握存储上行周期市场机会
2026-02-02
25
(深互动)北京君正:3D存储芯片仍在研发中,可应用于端侧或云侧
2026-02-02
26
(深互动)北京君正:存储芯片、计算芯片部分产品已调价
2026-02-02
27
(深互动)北京君正:财务信息真实准确,LPDDR4和DDR4已量产销售
2026-02-02
28
(深互动)北京君正:2024年内存大幅涨价主要是消费类市场,车规、工业等行业市场涨价较晚
2026-02-02
29
(深互动)北京君正:为深圳君正担保主要采购计算芯片
2026-02-02
30
北京君正:为全资子公司深圳君正提供担保
2026-01-30
31
(深互动)北京君正:3D DRAM产品正在研发中
2026-01-30
32
北京君正:第六届董事会第九次会议审议并通过关于公司为子公司提供担保的议案
2026-01-30
33
(深互动)北京君正:暂无并购华邦电子的计划
2026-01-30
34
(深互动)北京君正:部分计算芯片价格已作调整
2026-01-30
35
(深互动)北京君正:T系列的芯片中的中T40、T41已经量产销售,T42正在研发
2026-01-30
36
(深互动)北京君正:存储芯片、计算芯片和模拟与互联芯片产品线每年均持续有新品研发
2026-01-30
37
(深互动)北京君正:公司存储芯片、计算芯片部分产品陆续调价
2026-01-30
38
(深互动)北京君正:目前暂无与阿里平头哥玄铁芯片合作
2026-01-30
39
(深互动)北京君正:RISC-V CPU为自主研发,暂未与其他厂商合作
2026-01-30
40
(深互动)北京君正:公司存储芯片有应用在工业机器人、酒店机器人等领域
2026-01-27
41
(深互动)北京君正:公司存储产品主要从25年第三季度开始陆续调价,后续仍会根据市场整体情况进行价格调整
2026-01-27
42
(深互动)北京君正:公司的计算芯片产品包含不同算力
2026-01-27
43
(深互动)北京君正:3D存储技术仍在研发中
2026-01-27
44
(深互动)北京君正:NPU与CPU可实现高效协同工作
2026-01-26
45
(深互动)北京君正:3D DRAM采用TSV+混合键合技术并支持与NPU协调
2026-01-26
46
(深互动)北京君正:存储产品主要面向汽车、工业医疗等行业市场
2026-01-26
47
(深互动)北京君正:公司存储产品不在美光收购的厂区生产
2026-01-26
48
(深互动)北京君正:子公司业务不涉及航天领域
2026-01-26
49
(深互动)北京君正:公司后续新的计算芯片产品均会逐步转向RISC-V CPU
2026-01-26
50
(深互动)北京君正:eMMC产能紧张,与华力微合作涉及SRAM等
2026-01-26
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