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北京君正(300223)内幕信息披露
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北京君正(300223)内幕消息
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序号
标题
发布日期
451
(深互动)北京君正:面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目是由子公司芯成半导体(上海)实施
2024-10-31
452
(深互动)北京君正:Victory V2目前尚未应用在产品中
2024-10-31
453
(深互动)北京君正:大部分汽车品牌有使用公司的产品
2024-10-31
454
(深互动)北京君正:公司目前没有进行HBM高速存储器相关产品的研发
2024-10-31
455
(深互动)北京君正:C200尚处于工程样品阶段
2024-10-31
456
(深互动)北京君正:公司目前尚未研发LPDDR5产品
2024-10-31
457
北京君正面临挑战:存储芯片低迷拖累业绩,计算芯片亦显疲态
2024-10-30
458
北京君正:安防监控竞争激烈,推出新产品T42和C200,预计21nm产品将在后年或更后产生大规模收入
2024-10-29
459
北京君正:需求尚未明显复苏,前三季度存储芯片营收同比下降超10%
2024-10-28
460
北京君正第三季度营业收入10.94亿元 同比下降8.7%
2024-10-28
461
北京君正:前三季度净利润3.04亿元,同比下降17.37%
2024-10-27
462
(深互动)北京君正:公司多光谱融合和多目拼接技术正在研发中
2024-10-25
463
(深互动)北京君正:公司目前没有数据要素相关技术
2024-10-25
464
(深互动)北京君正:公司不断根据市场需求进行技术研发和产品研发,提高公司市场竞争力
2024-10-24
465
(深互动)北京君正:公司每年都会根据客户需求和公司的市场布局研发和推出新产品
2024-10-24
466
(深互动)北京君正:公司产品可实现国产替代
2024-10-24
467
(深互动)北京君正:公司产品可实现国产替代
2024-10-24
468
(深互动)北京君正:截止2024年10月18日,公司股东人数为78519户
2024-10-22
469
北京君正(300223.SZ):公司模拟芯片仅有部分销售是通过络明芯国际
2024-10-16
470
(深互动)北京君正:公司G.vn目前仍在推广和方案研发中
2024-10-16
471
(深互动)北京君正:公司目前研发人员七百多人
2024-10-16
472
(深互动)北京君正:目前没有跟特斯拉合作研发g.vn相关应用
2024-10-16
473
(深互动)北京君正:公司的计算芯片在教育电子领域可用于词典笔等产品
2024-10-16
474
(深互动)北京君正:公司G.vn芯片主要用于车内互联方面的应用
2024-10-16
475
(深互动)北京君正:公司副总经理黄磊先生负责合肥子公司包括研发在内的经营工作
2024-10-16
476
北京君正(300223.SZ)股东武岳峰集电完成减持87万股
2024-10-15
477
2024年10月11日北京君正大宗交易
2024-10-11
478
(深互动)北京君正:公司以色列子公司的互联产品主要用于车规市场
2024-10-10
479
(深互动)北京君正:公司管理层没有重大调整
2024-10-10
480
(深互动)北京君正:目前公司DRAM产品销售占比最大的是DDR3
2024-10-10
481
(深互动)北京君正:公司车规产品应用于大部分的汽车品牌中
2024-10-10
482
(深互动)北京君正:截止9月30日的股东户数为68233户
2024-10-09
483
(深互动)北京君正:截止9月20日的股东户数是64607户
2024-09-27
484
北京君正AI芯片T23系列赋能智能观鸟新体验
2024-09-25
485
北京君正(300223.SZ):存储芯片收入中,车规大概占比40%多
2024-09-24
486
北京君正:存储芯片收入中车规占比超过40%,21nm产品下半年预计推出样品
2024-09-24
487
北京君正:存储芯片收入同比下降,四季度有望实现同比增长,21nm产品预计下半年推出样品
2024-09-12
488
(深互动)北京君正:截止8月30日的股东户数为65942户
2024-09-10
489
深度*公司*北京君正(300223):行业市场低迷拖累业绩 公司稳健经营静待复苏
2024-08-30
490
北京君正:上半年营收、净利润同比双双下滑,Q2存储芯片营收环比小幅增长
2024-08-29
491
北京君正:存储芯片毛利率波动正常,四季度有望实现同比增长
2024-08-29
492
北京君正上半年净现金流为-1.89亿元同比下滑212.76%
2024-08-28
493
北京君正:上半年净利同比下降11%
2024-08-28
494
(深互动)北京君正:截止8月20日,公司股东户数为65274户
2024-08-22
495
(深互动)北京君正:公司有车规MCU芯片
2024-08-12
496
(深互动)北京君正:公司收购issi后,在技术、产品、市场和销售等方面的协同发展都在持续推进
2024-08-12
497
(深互动)北京君正:截止8月9日的股东户数为65759户
2024-08-12
498
(深互动)北京君正:以色列子公司主要进行互联类产品的研发和推广等工作,目前一切经营正常
2024-08-05
499
(深互动)北京君正:截止2024年7月31日,公司股东人数为66412户
2024-08-05
500
(深互动)北京君正:芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆为封装厂的原材料
2024-07-24
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