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北京君正(300223)内幕信息披露

 
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北京君正(300223)内幕消息

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序号 标题 发布日期
51(深互动)北京君正：截至1月20日的股东户数为105,492户2026-01-22
52(深互动)北京君正：截至1月20日股东户数为105,492户2026-01-22
53(深互动)北京君正：AI眼镜领域多客户采用T系列芯片,C系列新品处验证阶段2026-01-19
54(深互动)北京君正：NPU技术应用于计算芯片产品，面向AIOT和智能视觉市场2026-01-19
55(深互动)北京君正：客户AI产品在CES展出并进行新芯片沟通2026-01-16
56(深互动)北京君正：T43芯片处于前期研发阶段2026-01-16
57(深互动)北京君正：根据客户需求和供应链情况对产品进行生产备货2026-01-15
58(深互动)北京君正：公司芯片尚未应用于商业航天领域2026-01-15
59(深互动)北京君正：EM-MC5.1采用3D Raw NAND技术但不聚焦消费类领域2026-01-15
60(深互动)北京君正：公司技术覆盖存储芯片、计算芯片和模拟芯片三大品类关键技术2026-01-15
61(深互动)北京君正：T31系列抗辐射芯片未用于三体计算星座项目2026-01-15
62(深互动)北京君正：3D DRAM产品仍在研发中2026-01-15
63(深互动)北京君正：目前无芯片应用于商业航天领域2026-01-15
64(深互动)北京君正：2026年起DDR4/LPDDR4产品占比将显著提高2026-01-15
65(深互动)北京君正：存储芯片涨价将推动公司存储业务发展和业绩提升2026-01-15
66(深互动)北京君正：智能视觉技术应用于智能安防及泛视觉领域2026-01-15
67(深互动)北京君正：不同区域和客户调价情况有所不同2026-01-15
68(深互动)北京君正：产品价格将根据市场情况调整2026-01-15
69(深互动)北京君正：截至2026年1月9日的股东户数为101,674户2026-01-15
70(深互动)北京君正：3D NAND主要应用于汽车、工业医疗市场2026-01-15
71(深互动)北京君正：ISSI将于2026 CES展示各类存储产品2026-01-06
72(深互动)北京君正：对部分DRAM产品提前备货并加强与代工厂合作以保障产能2026-01-06
73(深互动)北京君正：公司部分存储芯片产品在去年四季度已执行新价格2026-01-06
74(深互动)北京君正：存储产品已应用于服务器领域2026-01-06
75(深互动)北京君正：NOR Flash产品可基本满足客户需求2026-01-06
76(深互动)北京君正：目前无产品应用于脑机接口领域2026-01-06
77(深互动)北京君正：暂无增加SRAM IP业务计划2026-01-06
78(深互动)北京君正：车规DRAM产品需求良好，已调整部分产品价格2026-01-06
79(深互动)北京君正：存储芯片主要面向汽车、工业医疗等行业市场2026-01-06
80(深互动)北京君正：S10产品尚处样品阶段2026-01-06
81(深互动)北京君正：公司各产品线会持续推出新产品2026-01-06
82(深互动)北京君正：截至12月31日的股东户数为82,447户2026-01-06
83(深互动)北京君正：新一代ISP算法规格以业界领先水平为目标2025-12-31
84(深互动)北京君正：美国对半导体加征关税对公司影响较小2025-12-30
85(深互动)北京君正：SRAM产品未用于L3自动驾驶，根据沙利文的行业数据，公司SRAM产品在全球排名第二，中国大陆排名第一2025-12-30
86(深互动)北京君正：目前在无人驾驶领域没有布局相关产品2025-12-30
87(深互动)北京君正：NOR Flash产品采用50nm和65nm工艺, 主要应用于汽车、工业医疗市场2025-12-30
88(深互动)北京君正：目前未提供片上SRAM IP业务2025-12-30
89(深互动)北京君正：T系列累积出货量已超亿颗2025-12-30
90(深互动)北京君正：预计未来业绩将持续改善2025-12-30
91(深互动)北京君正：公司没有芯片用于卫星通信领域2025-12-30
92(深互动)北京君正：SRAM为独立芯片，未提供片上SRAM IP业务2025-12-30
93(深互动)北京君正：NOR Flash产品线包括256Kb至2Gb容量规格2025-12-30
94(深互动)北京君正：SRAM产品可替代瑞萨、英飞凌相关产品2025-12-30
95(深互动)北京君正：美国商务部行动对公司影响较小2025-12-30
96(深互动)北京君正：公司将根据市场情况对模拟产品价格进行适当调整2025-12-30
97(深互动)北京君正：暂无RISC-V车规级芯片研发计划2025-12-30
98(深互动)北京君正：3D DRAM正在研发中2025-12-30
99(深互动)北京君正：LIN、CAN产品应用于LED驱动市场，未涉及以太网产品2025-12-23
100(深互动)北京君正：新制程产品可应用于智能座舱及智能驾驶等场景2025-12-23
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