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洲明科技(300232)内幕信息消息披露
 
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(深互动)洲明科技:率先突破巨量转移技术难题,实现了Micro LED 30/50微米×50/70微米无衬底技术0202芯片封装

http://www.chaguwang.cn  2026-04-16  洲明科技内幕信息

来源 :深交所互动易2026-04-16

  irm1409998问洲明科技(300232)董秘您好!公司LED用的芯片,难度系数高吗?芯片是全部采购,还是自供?

  2026-03-28 13:46:53

  洲明科技答irm1409998

  您好!公司持续在Micro LED技术领域发力,通过自主研发、战略投资以及资源整合,构建了从Micro灯珠自主设计、Micro IC协同设计、半导体级器件封测到智能产品制造的完整产业链布局。公司率先突破巨量转移技术难题,实现了Micro LED 30/50微米×50/70微米无衬底技术0202(0.2mm×0.2mm)芯片封装,并量产P0.4间距MIP显示产品。感谢您的关注!

  2026-04-16 20:40:03

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