上海新阳(300236.SZ)：开发的芯片铝制程无羟胺干法蚀刻后清洗液技术，突破了几十年来严重依赖羟胺这样一种全球只有一家生产供应商的困局

　　上海新阳(300236.SZ)于2023年5月9日15:00-16:30召开业绩说明会，就“年报显示公司经过自主研发攻关，“卡脖子”的关键原材料项目——非羟胺项目报告期内取得重大技术突破，已开发出满足晶圆制造企业要求的无羟胺干法蚀刻后清洗液产品。目前该产品已通过国内主流晶圆制造客户的验证，标志着我司对铝制程清洗技术的理解与研发能力已走在世界前列。请介绍下无羟胺干法蚀刻后清洗液产品有哪些技术优势及市场前景。”，公司表示，公司开发的芯片铝制程无羟胺干法蚀刻后清洗液技术，突破了几十年来严重依赖羟胺这样一种全球只有一家生产供应商的困局，在全球铝制程干法刻蚀后清洗液率先实现了突破。同时，该技术也具有清洗效果优异，介质兼容性好，工艺窗口宽，使用寿命长等特点。未来将成为替代现有芯片铝制程清洗液市场很有发展潜力的一款产品。