来源 :依米康2026-04-24
4月24日，第六届液冷全链条供应链峰会上，依米康液冷技术专家发表《全链贯通，源起创新》主旨演讲，面向行业深度解读依米康覆盖芯片至室外散热终端的NexLiq全链条液冷解决方案。
面对智算中心单机柜功率密度突破30kW乃至100kW以上的高密散热挑战，传统风冷已显瓶颈。依米康立足数据中心热管理深厚积累，从全场景视角出发，通过全链条贯通、风液协同调优、冷源侧革新三大维度，重构绿色算力底座。
全链条贯通：多形态CDU实现全场景覆盖
液冷系统性能取决于冷板、快接头、分集水器、CDU及室外冷源的协同设计。依米康采用全栈贯通技术路线，CDU产品系列覆盖四大形态：紧凑型CDU（边缘节点）、分布式CDU（标准机柜）、集中式CDU（大规模集群）、冗余式CDU（高可用场景）。无论是老旧机房风冷改造，还是新建智算中心的冷板式或浸没式液冷部署，均可平滑接入。全链条统一设计与接口规范，确保热量自芯片产生至最终排出的全程可控。
风液协同调优：AI调度实现极致PUE
智算服务器中，芯片适用液冷，存储、网卡等仍宜风冷。依米康引入风液智能协同架构：通过统一动环监控与AI调度平台，实时感知IT负载与温度分布，动态调整一次侧/二次侧冷量分配，并协调机房级风冷系统状态。液冷带走主要热量，风冷精准补位残余散热，消除局部过热与过度冷却。实测数据显示，基于该架构的数据中心全年平均PUE稳定控制在1.2以下。这是风冷与液冷系统级联调优化的成果。
/风液协同架构/
冷源侧革新：三类创新构筑散热最后防线
CDU将热量搬运至一次侧，冷源侧负责最终排至室外。依米康提供三类实质性创新：
01 高水温冷源|超高密干冷器
针对北方缺水地区干冷器占地大的问题，采用喷淋蒸发强化（散热量提升30%）与堆叠模块化（单位面积换热量提升60%），单位占地散热量提高一倍以上。机组模块化拆分，支持分期投资与扩容。
02
低水温冷源|氟冷热管主机
针对需30℃以下低水温的场景，提供氟冷热管主机。低温时氟泵自然冷却，高温时压缩机机械制冷，无冻结、无水处理烦恼，与冷板液冷融合形成“氟系统+冷板液冷”方案，适合中小数据中心或改造项目。
03
兼容型冷源|风液兼备一体化冷源
风管送冷风、水管送冷水，水侧供液温度25~35℃可调，风液比0:10无级调节。具备超级弹性、风液同源、便捷运维、快速交付的特点。特别适合机房空间紧张、需分期投入的场景。
论坛外，依米康展位通过实体模型立体化展示NexLiq液冷方案的先进架构，吸引与会嘉宾参观交流。
依米康以全链条贯通、风液协同调优、冷源侧革新三大维度，为高密智算中心提供了从芯片到室外的完整技术路径，使得液冷基础设施迈向系统级能力跨越，为破解高密散热瓶颈、重塑绿色算力底座提供了可验证、可复用的工程范本。