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金信诺(300252)内幕信息披露
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序号
标题
发布日期
1
金信诺:第五届董事会2026年第二次会议审议通过公司2025年度以简易程序向特定对象发行股票相关议案
2026-04-14
2
金信诺:拟向特定对象定增募资不超过2.777亿元
2026-04-14
3
金信诺:修订2025年度以简易程序向特定对象发行股票预案
2026-04-14
4
2026年04月10日金信诺大宗交易
2026-04-10
5
2026年04月03日金信诺大宗交易
2026-04-03
6
(深互动)金信诺:公司不存在股权争夺等问题
2026-03-30
7
(深互动)金信诺:2026年担保额度已获董事会及股东大会审议通过
2026-03-30
8
(深互动)金信诺:公司不涉及存储芯片相关业务
2026-03-30
9
2026年03月25日金信诺大宗交易
2026-03-25
10
金信诺:为控股子公司东莞金信诺及深圳讯诺提供不超过3900万元担保
2026-03-24
11
金信诺:为控股子公司深圳讯诺提供不超过3700万元担保
2026-03-19
12
(深互动)金信诺:公司将持续关注并积极参与行业展会
2026-03-17
13
(深互动)金信诺:赣州发展减持系自身资金需求
2026-03-16
14
金信诺:为控股子公司赣州电缆提供不超过1000万元担保
2026-03-16
15
(深互动)金信诺:已签订金智诺股权交易合同及补充协议
2026-03-16
16
(深互动)金信诺:高速率线缆、连接器及组件项目已结项
2026-03-16
17
(深互动)金信诺:定增进展将及时披露
2026-03-16
18
金信诺:2024年限制性股票激励计划首次及预留部分第一个归属期归属条件成就
2026-03-12
19
2026年03月11日金信诺大宗交易
2026-03-11
20
(深互动)金信诺:公司主营业务请关注定期报告
2026-03-05
21
(深互动)金信诺:落实市值管理制度,推动市值与内在价值协同发展
2026-03-05
22
(深互动)金信诺:简易程序定增流程说明及进展披露安排
2026-03-05
23
(深互动)金信诺:未发布2025年业绩预告系因不触发相关披露条件
2026-03-03
24
金信诺:第五届董事会2026年第一次会议审议通过关于2022年至2024年限制性股票激励计划归属条件成就及作废部分限制性股票的议案
2026-02-12
25
金信诺:2022年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属条件成就,59人符合归属条件拟归属17.55万股
2026-02-12
26
金信诺:作废2022年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的8.025万股限制性股票
2026-02-12
27
金信诺:2024年限制性股票激励计划首次及预留部分第一个归属期条件成就,拟归属15.3375万股
2026-02-12
28
金信诺:作废2024年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的1.3975万股限制性股票
2026-02-12
29
金信诺:作废2023年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的198万股限制性股票
2026-02-12
30
(深互动)金信诺:公司在目前阶段将卫星通信终端的投资重心放在软件技术的开发
2026-02-11
31
(深互动)金信诺:公司正优化资产结构并加大高附加值领域投入
2026-01-26
32
金信诺:实控人黄昌华质押1140万股用于个人资金需求
2026-01-15
33
(深互动)金信诺:公司不涉及消费电子类相关业务
2026-01-14
34
(深互动)金信诺:公司重视市值管理并聚焦主营业务以提升内在价值
2026-01-14
35
(深互动)金信诺:公司对PCB业务采取战略调整及部分资产处置等举措优化成本结构并推动产能利用率回升
2026-01-14
36
(深互动)金信诺:公司在高速裸线业务及高速组件连接器方面取得快速增长和技术突破
2026-01-14
37
(深互动)金信诺:公司PCB产品主要供应通信基站设备及天线厂商并应用于企业级场景及数据中心
2026-01-14
38
(深互动)金信诺:公司业务不涉及消费电子领域
2026-01-14
39
(深互动)金信诺:在射频/低频元器件及组件、地面设备、子系统产品的技术正往小型化、轻量化、多工况化方向进行迭代
2026-01-14
40
(深互动)金信诺:持续加大核心网产品线研发投入,形成了序列化的商用产品
2026-01-14
41
(深互动)金信诺:公司2025年年报将于2025年4月28日披露
2026-01-14
42
异动揭秘-金信诺(SZ300252)01月12日11:01快速上涨
2026-01-12
43
异动揭秘-金信诺(SZ300252)01月08日13:55快速上涨
2026-01-08
44
(深互动)金信诺:与东南大学合作的人工智能实验室主研视觉检测
2026-01-05
45
(深互动)金信诺:AI基础设施建设将带动连接件市场需求增长
2026-01-05
46
(深互动)金信诺:子公司股权挂牌出售项目设有公告期并视情况延期或调整条件
2026-01-05
47
(深互动)金信诺:简易程序定增项目处于筹备阶段,进展将及时公告
2026-01-05
48
(深互动)金信诺:公司PCB产品主要供应通信基站设备及天线厂商并应用于数据中心领域
2025-12-31
49
2025年12月31日金信诺大宗交易
2025-12-31
50
(深互动)金信诺:在卫星通信领域形成序列化商用产品并取得技术突破
2025-12-31
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