来源 :深交所互动易2026-02-26
irm3046109问隆华科技(300263)随着AI服务器需求爆发，HBM（高带宽显存）成为存储增长的核心。请问公司的金属靶材（如钛靶、铜靶等）是否已成功切入HBM封装所需的TSV（硅通孔）或RDL（再布线）工艺供应链？目前是否已有实质性订单或在验证阶段？
2026-01-27 18:52:36
隆华科技答irm3046109
投资者你好，未来公司将重点布局存储相关靶材产品，目前正与相关合作方推进合作洽谈工作。感谢您的关注
2026-02-26 11:30:03