和晶科技：关于发行股份购买资产并募集配套资金事项相关承诺履行情况的公告

和晶科技公告，公司已完成以发行股份方式购买无锡和晶智能科技有限公司31.08%股权并募集配套资金事项。本次交易新增股份已于2022年12月29日上市，配套资金新增股份于2023年11月6日上市。公告详细列示了上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东等各方在交易过程中作出的主要承诺及履行情况，所有承诺方均遵守承诺，不存在违反承诺的情形。