来源 :深交所互动易2025-09-08
irm1197544问温州宏丰(300283)9月2日，据中国台湾媒体报道，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入。请问贵公司有没有碳化硅相关的项目
2025-09-05 11:26:27
温州宏丰答irm1197544
尊敬的投资者，您好！公司前期做了碳化硅项目研究工作，形成1项发明专利，目前没有批量生产和应用。谢谢！
2025-09-08 15:00:13