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利亚德(300296)内幕信息消息披露
 
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(深互动)利亚德:高阶MIP将采用无衬底、芯片尺寸小于50μm的Micro LED芯片,比原有MIP使用的芯片更小

http://www.chaguwang.cn  2024-05-13  利亚德内幕信息

来源 :深交所互动易2024-05-13

  小家问利亚德(300296)请介绍一下什么是高阶MiP?与原Mip封装有什么不同,谢谢

  2024-04-29 15:57:50

  利亚德答小家

  您好!高阶MIP将采用无衬底、芯片尺寸小于50μm的Micro LED芯片,比原有MIP使用的芯片更小。

  2024-05-13 18:03:02

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