来源 :深交所互动易2024-05-17
有福同享问利亚德(300296)李董秘您好，大摩爆出英伟达GB200新料，GB200的供应链已经启动，将拉动芯片测试跟玻璃基板两大新市场，COG玻璃基封装技术是指将LED芯片直接固晶到玻璃基板，利用TFT驱动实现显示，请问贵公司玻璃基板进展咋样？多谢回答！
2024-05-17 12:05:12
利亚德答有福同享
您好！目前已与合作方推出基于无衬底micro LED芯片的透明屏，其他产品类型在研发过程中。
2024-05-17 17:38:27