来源 :智通财经2021-07-30
晶盛机电(300316.SZ)公告，公司拟与全球最大的半导体和显示设备制造商应用材料公司下属公司应用材料香港签署《合资协议》、《增资和认缴协议》，公司与应用材料香港通过向公司全资子公司浙江科盛智能装备有限公司(“科盛装备”或“合资公司”)增资的方式成立合资公司，增资后科盛装