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晶盛机电(300316)内幕信息消息披露
 
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(深互动)晶盛机电:公司将持续加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局

http://www.chaguwang.cn  2021-12-31  晶盛机电内幕信息

来源 :深交所互动易2021-12-31

  Nix1983问晶盛机电(300316)您好!请问贵公司的第三代半导体业务是如何规划的?是设备供应商还是做半导体晶片产品?谢谢!

  2021-12-16 12:13:41

  晶盛机电答Nix1983

  您好,感谢您对公司的关注。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征,在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。公司自主研发了碳化硅长晶设备、核心加工设备以及外延设备,在6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节已建立测试线。2021年10月26日,公司公告了计划投资33.6亿元发展碳化硅衬底材料项目,其中通过向特定对象发行股票募集31.34亿元。公司将持续加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局,以及碳化硅外研设备的批量销售。

  2021-12-31 19:48:25

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