来源 :科创板日报2022-03-21
晶盛机电公告，公司董事会拟对本次向特定对象发行股票方案进行调整，将“碳化硅衬底晶片生产基地项目”从此次募投项目中调出，后续拟使用自有资金及其他融资方式投入，并相应调减了补充流动资金项目金额。调整后：此次向特定对象发行募集资金总额不超过14.2亿元(含本数)，扣除发行费用后，5.637亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.321亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，4.242亿元用于补充流动资金。