来源 :智通财经2022-10-27
智通财经APP获悉，10月25日，晶盛机电(300316.SZ)在电话会议上表示，截至2022年9月30日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计237.90亿元，其中未完成半导体设备合同24.6亿元。目前公司的产能能够满足客户订单需求。第三代半导体碳化硅市场方面，公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线。大尺寸是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向，在8英寸碳化硅晶片尚未实现产业化的情况下，6英寸碳化硅晶片将成为市场主流产品。