来源 :化合物半导体市场2023-07-13
昨日，晶盛机电发布业绩预告，预计2023年上半年归属于上市公司股东的净利润约20.52亿元~22.93亿元，同比增长70%~90%。
业绩变动主要原因是，报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，进一步强化“装备+材料”的协同产业布局，搭建梯度合理的立体化业务与产品体系，各项业务取得快速发展。
值得注意的是，6月28日，晶盛机电表示已成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备。
晶盛机电称，8英寸单片式碳化硅外延设备可兼容6、8英寸碳化硅外延生产，在6英寸外延设备原有的温度高精度闭环控制、工艺气体精确分流控制等技术基础上，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。
晶盛机电战略定位先进材料、先进装备市场，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备，业务同时延伸至化合物半导体材料领域。
碳化硅方面，据此前报道，晶盛机电8英寸N型SiC衬底将小批量生产；公司已与客户A形成采购意向（公司公告），2022年-2025年将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23万片；计划在宁夏银川建设年产40万片6英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能，计划于2022年试生产。