来源 :晶盛机电2026-03-25
3月25日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海盛大启幕。晶盛机电携半导体最新产品矩阵重磅亮相，不仅展示了企业在核心技术上的纵深突破，更以前瞻性的全流程解决方案，向行业展示了半导体产业链协同创新与高质量发展的“晶盛方案”。
01
智造装备，领航产业升级
在半导体先进装备领域，公司系统性地展示了12寸大硅片产业链解决方案、化合物解决方案、方形硅片全流程解决方案以及全系列减薄设备解决方案的立体化产品体系，充分体现了从“点突破”向“链创新”的战略跃升。
■ 交流洽谈
本次展会中，公司针对先进封装领域的痛点需求，重磅推出了行业技术领先的创新产品——专为半导体3D集成和先进封装设计的12寸W2W高精密键合设备，在集合全流程模块的同时，具有高对准精度、高产能等优良特性。同步推出的SOI键合、皮秒激光开槽设备，能够满足高端晶圆制造加工需求，进一步加速了设备的国产化进程。晶盛机电此次三款产品的发布，将为国内半导体产业链的安全稳定与能级提升注入强劲动力。
■ 晶圆级键合与激光开槽工艺方案
此外，此次亮相的方形硅片全流程解决方案提供了从晶体生长到检测的全套自主研发设备，实现了从传统圆形晶圆到矩形基板的技术跨越，为解决先进封装面积利用率与封装效率瓶颈提供了切实可行的产业化路径。现场展出的方形硅片实物，更是让观展者们感受到了“以方代圆”趋势下的技术演进与产业变革。
■ 方形硅片全流程解决方案
02
核心材料，夯实产业根基
在半导体衬底材料领域，子公司浙江晶瑞SuperSiC精彩亮相的12英寸导电型碳化硅衬底、12英寸光学级碳化硅衬底等先进材料，以比肩国际的技术标准为我国下一代功率器件及前沿光电应用奠定了坚实的材料基础；子公司晶信绿钻则在氮化硅、CVD金刚石等高热导散热基材方面持续突破，为散热材料从“热导率”到“可靠性”的各项挑战提供了多样化的解决方案。与此同时，子公司晶环电子在蓝宝石材料领域持续深耕，此次展会展出的超大尺寸蓝宝石面板、蓝宝石圆片、4-12英寸蓝宝石LED衬底片、蓝宝石异形件及摆件的产品矩阵，充分彰显了其在蓝宝石技术方面的技术沉淀与领先实力。
12英寸导电型碳化硅衬底
12英寸光学级碳化硅衬底
12英寸蓝宝石衬底
氮化硅陶瓷基板
金刚石热沉片
超大尺寸蓝宝石面板
■ 半导体衬底材料（向右滑动浏览更多）
在半导体耗材及精密零部件领域，子公司美晶新材带来了移动环、DOME等石英器件新品，以超越单一功能件的解决方案，展示了国内精密石英制品行业技术和规模“双领先”的硬核实力；子公司宁夏晶钰的最新半导体大硅片金刚线使更快、更好、更多的高精度材料切割成为可能；子公司晶鸿精密的高精密零部件更是通过持续的技术迭代与工艺优化，构建“精密加工-特种焊接-表面处理-特气管路-组装测试-检测中心”一站式垂直整合制造能力。
石英器件
金刚线
高精密零部件
■半导体耗材及精密零部件（向右滑动浏览更多）
通过不断夯实核心装备到材料的全产业链布局，晶盛机电正以“装备+材料”双轮驱动的协同效应，为客户提供更具竞争力的综合性解决方案。
从单点设备国产化替代，到半导体全产业链系统解决方案，再到面向未来的方形硅片前瞻布局，晶盛机电此次展会上的全方位展示，是二十年来坚持自主创新、深耕底层技术的集中体现。未来，晶盛机电将继续秉持“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”的企业使命，以技术创新为基石，携手全球产业链伙伴，共同推动半导体产业向更高效率、更低成本、更优性能迈进。
