来源 :深交所互动易2026-05-29
irm1796455问晶盛机电(300316)你好，公司半导体设备能否用于硅光芯片？如有，请列举，谢谢。
2026-05-15 12:47:43
晶盛机电答irm1796455
尊敬的投资者，您好。在芯片制造端，公司12英寸减压外延设备依托精准温场流程控制技术，实现高精度硅基薄膜沉积工艺，具备稳定性强、均匀性优异、缺陷可控等技术优势，能够全面满足硅光器件、先进逻辑、高端存储芯片的外延工艺需求，深度适配国产化先进晶圆制造工艺。感谢您的关注。
2026-05-29 19:30:33