来源 :公司公告2026-06-03
晶盛机电公告，公司拟将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”募集资金投资额调整为1.78亿元，并将该项目剩余募集资金及已终止的“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”剩余募集资金合计8.614亿元（含利息及理财收益）投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。该事项已经董事会审议通过，尚需提交股东大会审议。