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麦捷科技(300319)内幕信息消息披露
 
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(深互动)麦捷科技:目前公司SAW产品的前道晶圆环节涉及半导体工艺

http://www.chaguwang.cn  2025-06-30  麦捷科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-06-30

  irm1909597问麦捷科技(300319)公司目前哪些产品需要半导体工艺,公司有采购光刻极相关设备吗?

  2025-06-26 16:22:10

  麦捷科技答irm1909597

  您好,目前公司SAW产品的前道晶圆环节涉及半导体工艺,后续将根据智慧园二期射频项目的建设需求落实相关设备的采购事宜。谢谢!

  2025-06-30 08:49:40

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