中颖电子：已有两款车规MCU在售，预计下半年还有两颗车规MCU推向市场

　　5月12日，中颖电子在投资者互动平台表示，公司目前已有两款车规MCU在销售推广中，预计2026年下半年还有两颗车规MCU推向市场。已推出的产品属于控制类和电机驱动类MCU，并非面向高算力AI应用开发，同时公司长期重视AIoT及智能控制类MCU的研发布局，相关研发投入已纳入公司整体研发体系统筹安排。作为国内家电MCU和锂电池管理芯片领域的Fabless设计龙头，公司正以车规芯片为突破口，同步推进多领域业务布局，加速战略转型步伐。

　　在车规MCU领域，中颖电子已实现阶段性突破并持续扩容产品矩阵。据悉，公司已推出的两款车规MCU均通过相关车规认证，涵盖控制类与电机驱动类，可广泛应用于车身控制、电机驱动等车载场景，其中包括SH4225等已通过AEC-Q100认证的产品，以及SH40A21xx/11xx系列车规MCU，该系列产品基于ARM Cortex?M0+内核，满足功能安全ISO26262 ASIL B等级，适配多种车载控制场景。随着下半年两款新车规MCU的推出，公司车规产品覆盖面将进一步扩大，有望在国产替代浪潮中抢占更多市场份额，为业绩增长注入新动力。

　　除车规MCU业务外，中颖电子在具身智能领域的布局也在稳步推进，重点发力机器人关节MCU研发。针对投资者关注的机器人关节MCU开发进度及客户合作情况，公司在投资者互动平台回应称，目前该产品仍处在设计阶段，已与部分关节模组方案商开展前期沟通，接触的潜在客户既覆盖工业级应用场景，也包含消费级应用场景，后续将根据研发进度逐步推进样片、量产等相关规划，助力公司在具身智能赛道实现卡位。

　　面对投资者关注的业绩改善、大股东协同及定增项目进展等核心问题，公司逐一作出回应，明确发展方向。关于大股东资源协同及业绩改善，公司表示，大股东入驻以来，各项资源对接、客户拓展均在有序推进，协同效应将逐步体现，目前公司正通过加速产品迭代升级、提升高毛利产品销售占比、强化技术创新构建差异化优势等方式，推动营收与利润同步改善，并非依赖库存减值减少，而是聚焦主营业务增长。

　　在定增项目方面，公司披露，相关工作正正常推进，已披露的定增预案已通过董事会和股东会审核，后续还需完成深交所审核、证监会注册等流程，公司将严格按照法规要求，及时披露项目进展。据悉，本次定增拟募集资金不超过10亿元，主要用于高端工业级（含车规）模拟、数模混合芯片研发及产业化等项目，以及补充流动资金，将进一步增强公司资金实力，支撑核心业务研发与产业化落地，体现了控股股东对公司未来发展的支持与信心。

　　针对AMOLED业务扭亏为盈的目标，公司也给出了明确路径。据悉，公司AMOLED业务已开发近十年，目前仍处于行业追赶阶段，子公司芯颖科技尚未实现盈利，2025年净亏损7703万元。对此，公司表示，将通过降本增效、深耕手机二级市场及品牌穿戴市场、优化产品结构等方式实现快速减亏，后续依靠穿戴、手机二级市场的规模扩张及市占率提升实现盈利，进而反哺研发投入，推动品牌手机客户突破，逐步实现AMOLED业务扭亏为盈的目标。