来源 :润和软件2024-08-14
2024年8月10日-13日，2024第七届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道总决赛在江苏南京举办，旨在服务国家嵌入式芯片与相关应用产业的发展大局，深化产教融合，培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力等新工科要求的集成电路专业优秀人才。江苏润和软件股份有限公司（以下简称“润和软件”）作为海思生态合作伙伴受邀参展，并携“星闪+鸿蒙”系列产品参展，助推星闪技术的商业化应用，繁荣星闪生态。
润和软件受邀参会
展会期间，润和软件带来了星闪系列产品HH-Spark-WS63模组、HH-Spark-BS21模组、星闪系列开发板及星闪派物联网开发套件，并在展区为参展观众详细介绍了产品的性能优势、核心技术以及应用场景。更多星闪产品信息可移步至HiHope官网（http://www.hihope.org）详细了解。
润和软件星闪系列产品受到现场高度关注
本次大赛紧密结合嵌入式芯片及系统应用产业发展需求，使学生能够全面掌握芯片设计、软硬件适配、系统优化、应用方案设计等不同技术层面的相关知识和技能；丰富和活跃校园创新创业学术氛围；推进高校与集成电路相关企业产学协同育人；助力我国嵌入式芯片与相关应用产业的健康快速发展。
未来，润和软件将深度参与海思生态，继续以嵌入式大赛为平台，持续与高校开展人才培养合作，为中国电子工业的崛起而培养卓越人才。
秉承“做民族软件脊梁，担世界进步责任”的使命，润和软件(证券代码：300339)立足国产自主创新，致力成为全球领先的面向物联网、边缘智能、数智应用的专业服务商。润和软件明确“1+2+3+8”业务战略，即聚焦1个核心“国产信创、安全可控”，打造基于“开源鸿蒙、开源欧拉”的2大国产操作系统，构建“物联网融合、边缘智能计算、数智使能”3大解决方案平台，深耕“金融、能源、电网、工业、医疗、教育、智慧城市、应急安全”8大重点行业，通过国产化、数字化、智能化创新技术，软硬件一体化产品与解决方案能力及全生命周期软件服务体系，激活行业新动能、发展新质生产力，助力广大客户数字化转型和智能化升级。