总投资10亿！扬杰科技车规级功率半导体封装项目，封顶

　　5月22日上午8时18分，扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目封顶仪式，在维扬经济开发区荷叶西路顺利举行。邗江区委书记、区长王庆伟出席活动并宣布项目圆满封顶。区委常委、维扬经济开发区党工委书记颜士加，扬杰科技副董事长梁瑶分别致辞，仪式由维扬经济开发区党工委副书记、管委会主任仇震主持。开发区副科级以上领导干部、经济条线全体人员、各社区书记及扬杰科技干部职工代表共同见证这一里程碑时刻。

　　该项目自去年5月9日开工以来，仅用一年时间完成主体结构封顶，刷新了重大项目建设的“企业加速度”。项目总投资10亿元、占地62亩、总建筑面积约11.2万平方米，对标国际标杆企业，目标将产品技术指标提升至接近国际领先水平，重点突破车规级SiC MOSFET模块的可靠性、耐高温及高效率等关键性能，实现第三代半导体产品进口替代。项目投产后可形成年产7500万只高端功率模块的产能，年销售额可达10亿元，将成为区域半导体产业链强链补链的关键一环。

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　　梁瑶在致辞中表示，当天封顶的大楼是扬杰科技七号厂1号大楼，是扬杰科技科创总部大楼。1号大楼建成后将成为扬杰科技科创总部所在地、指挥中枢、战略核心。未来，扬杰科技所有的决策、研发、市场、全球布局，都将从这里发出，带领扬杰科技迈向百亿营收，冲刺全球功率半导体前五、前十。他表示，项目的高效推进离不开邗江及维扬经济开发区优良的营商环境。作为从本土成长起来的国家制造业单项冠军、中国半导体功率器件十强企业，扬杰科技将持续发挥技术优势，高标准推进后续建设，力争早日投产达效，加速向百亿级企业目标迈进，为地方经济高质量发展注入强劲动能。

　　颜士加在致辞中指出，今天封顶的车规级功率模块项目，是扬杰科技抢抓新能源风口的又一战略布局。他强调，封顶是冲刺投产的新起点，接下来项目将全面进入内部车间装修和设备安装调试阶段，距离“扬杰芯”驱动“全球车”更近一步。他表示，开发区将秉持“无事不扰，有求必应”的服务理念，延续“一家人、一条心、一起拼”的优良作风，全程护航项目早竣工、早投产、早达效，让企业在园区这片热土上根扎得更深、叶长得更茂。