来源 :深交所互动易2025-02-28
irm1679856问东方通(300379)请问董秘，随着AI技术的发展，AI芯片迎来新的机遇，请问贵公司在AI芯片上是否有所关联或者应用？
2025-02-25 16:24:14
东方通答irm1679856
您好。公司大模型中间件作为人工智能底层软硬件架构与上层AI应用之间的桥梁，需要屏蔽不同AI芯片的架构差异，使开发者无需关注底层硬件细节即可快速构建编排大模型应用，上述产品已完成与燧原S60人工智能加速卡的产品兼容互认。谢谢关注。
2025-02-28 20:45:40