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天孚通信(300394)内幕信息消息披露
 
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(深互动)天孚通信:公司在光器件整体解决方案和先进光学封装制造方面持续深化公司研发设计和工艺开发能力

http://www.chaguwang.cn  2025-05-10  天孚通信内幕信息

来源 :深交所互动易2025-05-10

  irm1672118问天孚通信(300394)研发费用同比下降,但声称多项技术“国际领先”。是否用“旧技术包装新概念”?核心技术是否已被同行超越?

  2025-04-24 15:18:21

  天孚通信答irm1672118

  尊敬的投资者你好,2024年公司研发费用2.32亿元,2023年公司研发费用1.43亿元,同比增长62%,持续配合客户持续研发新一代技术和产品,不存在研发费用同比下降的问题。经过二十年砥砺耕耘,公司形成了波分复用耦合技术、FAU光纤阵列设计制造技术、TO-CAN/BOX芯片封测技术、并行光学设计制造技术、纳米级精密模具设计制造等技术和创新平台,在光器件整体解决方案和先进光学封装制造方面持续深化公司研发设计和工艺开发能力,长期保持公司在细分领域的技术领先性,谢谢关注。

  2025-05-10 13:41:40

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